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Oosawa KENJI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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미세 가공 기술 -벌크 마이크로 머시닝 -표면 미세 가공 -후막 미세 가공 -플라스틱 / 유리 마이크로 머시닝
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다공성 크롬도금은 보통 경질크롬도금 두께가 0.1 mm 또는 그이상인 것으로, 다공성을 가진 표면형태로 해부는 목적은 윤활유가 다공성표면에 유막이 형성되어 윤할한 ...
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무전해 Co-Cu-P 폐 도금액의 재사용에 대해 조사하였다. 아연화 처리후 코발트 촉매의 처리는 코발트 촉매처리를 하지 않았을 때 보다 도금시간이 연장되었다. Batch type ...
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전기분해 방식과 전해질 구성이 팔라듐-아연 합금에 의한 음극전류 효율 및 합금구성에 미치는 영향을 연구했다.
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10수년간의 화성처리 및 주변기술의 개량에 관한 보고