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Osamu Narusawa 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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평활제 첨가제의 하나인 JGB(Janus Green B)를 구리 도금박막을 제작하여 각각의 JGB 조성에서 표면형상 및 재결정 특성 을 관찰하고 불순물의 농도를 측정하여 비교하...
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안녕하세요. 인천 남동에 위치한 표면처리 업체 입니다. 최근 신뢰성 시험이 이슈되어 고객사에서 SST시험이 진행되었는데 문제가 발생되었습니다. 인청동 소재 단자에 Ni ...
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연질재료인 구리 Cu 층과 경질재료인 니켈-인 Ni-P 층을 상호 적층한 다층막을 만들때 열처리효과에 관한 보고
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본 연구에서는 30~35 %의 전류 효율을 유지하면서 고광택 Cr(III)욕에 첨가제를 첨가함으로써 안정적인 Cr-C 도금 피막을 성막할 수 있는 것이 보고되고 있다. Cr(Ⅲ)욕의 결...