검색글
Osamu TAKANO 22건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
고전류밀도에 있어서 두께도금을 가능하게 하기 위하여, 여러종류의 유기첨가제에 관하여, 고시안화은도금욕에서 두께 은도금에 대하여 이들 첨가제의 효과에 관하여 검토하...
-
집적회로에서 피처크기가 감소함에 따라, 낮은 저항을 갖는 상호 접속재료가 필수적이다. 구리의 비저항은 마이크로 일렉트로닉스의 인터커넥트로서 알루미늄을 대체하기에 ...
-
포름알데하이드가 없는 무전해 산성용액에 구리가 풍부한 구리-니켈-인 Cu-Ni-P 합금도금 할수있는 새로운 도금욕이 개발되었다. 환원제는 차아인산소다 이었다. 구리선이 ...
-
다이캐스팅은 양극산화처리에서 일부 까다로운 문제를 제기하며, 마감재가 너무 얇고 균일하지 않을수 있으며 외관이 좋지 않을수 있다. 이들은 실용적인 해법의 일반적인 ...
-
과여ㅛㅁ소산염의 분말 약품으로 황산-과산화수소 에칭제와 비교하여 구리표면의 미세한 조도의 에칭이 가능한 약품이다. OXONE은 무전해 구리도금, 옥사이드, 전기구리, 무...