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P. Ozil 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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MEMS의 전기화학적 형성은 실온 작동과 같은 다른 물리적 공정에 비해 낮은 에너지 요구 사항, 빠른 전착 속도, 복잡한 모양에 대한 상당히 균일한 전착, 저렴한 비용, ...
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반도체를 금속이온이 함유된 용액에 담가 갈바닐 치환을 이용하여 표면에 금속입자를 증착하는 단계 를 포함하는 갈바니 치환을 이용한 금속층의 무전해 도금방법에 관한 것
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첨부자료참조 / 영어 1 쪽
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콜로이드 분산액은 매우 안정하지만 적어도 하나의 이차 콜로이드 안정화제(또는 반응성 개질제)와 약하게 활성이 되도록 하는 하나 이상의 1차 콜로이드 안정화제의 혼합물...
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여러 pH 범위에서의 불소 형태중, 무기계 흡착제를 음집제로 사용한 중화침전법에 대한 설명과, 실제 도금공장에서 폐수처리된 실폐수에 관하여 불소의 저거거동을 검토