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Pedro de Lima-Neto 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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양극보 (陽極褓) · Anode Bag 도금 작업중 양극이 용해 될때, 양극 용해후 녹지 않은 슬라임 (찌꺼기)이 피도금물에 영향을 받지 않도록 양극에 쒸운 내약품성의 보호포를 ...
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전해연마, 전해절삭, 전해가공에 관하여, 가공기술과 특징을 설명하고, 새롭게 개발된 제반 기술을 포함한 응용면의 최근 방향을 설명
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상업적으로 구할 수 있는 니켈 Ni 금속분말을 HCl 과 DI-water 를 9 : 1 비율로 혼합한 용액에 용해시킨후 chloride 도금용액이 제조되었으며, 용액의 pH, 첨가제 (sacchari...
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구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 도금하는데 사용된다. 산성구리 도금욕의 주요 성분은 황산구리, 황산 및 염산이다. 구리 도금품질에 영향을 미치는 다양한...
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알데하이드와 아민, 크레졸설폰산 및 포름알데하이드의 반응생성물이 포함된 광택 산성 황산주석욕에 대한 분산제의 효과를 헐셀시험 및 음극 분극측정을 통하여 연구하였다...