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검색글 R. L. K. Ruoppa 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35894회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • HEEF® HMC 공정은 최신 독점 경질 크롬 공정에 비해 더 미세하고 조밀한 미세 균열 네트워크로 경질크롬도금을 생성하여 내식성이 우수합니다. 일반 경질 크롬 공정...
  • 은 Ag 도금은 주로 장식용으로 사용되지만 광학기기 및 거울제조 및 전자분야에서도 중요하다. 은 전해연마 개발의 원동력중 하나 이상은 초기 은도금 공식의 단점 (현재 크...
  • DIALLOY? 822 is an alkaline-cyanide electrolyte for depositing a tin-zinc alloy in barrel or rack operation. The usual alloy composition is 80 % of tin and 20 % ...
  • 시안화 아연도금 ^ Zinc Cyanide Plating 시안화 아연도금은 기타 아연도금액에 비하여 시안화물에 의한 자체 세척력이 있다. 소재의 부식이 적고 밀착력이 좋다. 후처리 [...
  • 주석, 주석-연 SnPb 합금도금의 현장 트러블의 예로, 반도체 리드 프레임의 외장도금에 이용되는 90:10의 주석-연 합금피막을 얻기위한 붕불화욕과 이 트러블의 대책에 관하...