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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 보호성이 높은 피막을 형성하여 염해나 약품해 등으로부터 스텐리스를 보호한다. 알루미늄재나 고내식성도그강판 등에 대한 전식(이종금속접촉부식)을 대폭 감소시킬수 있다...
  • [DuPont Riston PlateMaster PM200 Series / Plating Resister] - Negative working, aqueous processable sry film photoresist - Designed for pattern plate application...
  • 무전해 구리도금액 및 이러한 용액을 사용하여 워크피스에 구리를 연속적으로 무전해도금하는 방법이 개시된다. 용액에는 일반적인 용매인 물외에도 구리이온의 가용성공급...
  • 음극 전해탈지 ^ (-) Electrolytic Cleaner 처리물을 음극으로 하여 발생하는 수소기를 사용하므로 탈지력이 우수하여 빠른시간에 탈지가 가능하다 (-)를 이용하므로 액이 ...
  • 도금은 금속이나 플라스틱 등 다양한 재료에 (모재, 기반 등) 금속이나 세라믹 피막을 형성시키는 것을 말한다. 그 목적을 크게 나누면 다음과 같은 것이 있다.