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Rodger L. gamblin 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전기도금된 금속 전착물은 전기도금 공정 중 및 공정 후에 내부 응력을 발생시킨다. 내부 응력 측정은 여러 프로세스에 대한 중요한 문제 해결 도구가 될 수 있다. 그 중 중...
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예로부터 알려져온 Acid Retardation의 원리를 이용한 산과 금속의 분리처리에 관한 원리와 성능에 관하여 소개
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리플로우 ㆍ Reflow 부품을 PCB에 실장하고 PCB와 부품과의 전기적 접속을 위해 고온의 열로 솔더(크림)을 용해하여 PCB에 부품을 안정되게 접합하는 공정이다. [인쇄회로]
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전기화학적으로 양극산화에 의하여 생성된 알루미늄 산화층의 구조적인 특성과 활용부분을 기술
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KOMODA 가 사용한 염화물 및 전해액을 사용하고 전해조건 즉, 온도, 전류밀도 및 전해액의 유속의 변화에 따른 전착층의 조직특성(전착층의 조성, 현미경 조직 및 우선 배향...