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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 S. Kaliaguine 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37912회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 오랫동안 도금하면 금속 전도체에 금속막을 도금하는 전기도금이 적용 되었지만 플라스틱과 같은 부도체에 금속막을 무전해도금할 때는 화학도금을 사용한다. 또한 자동...
  • 알콕실화 디메르캅탄 에테르를 첨가제로 사용하는 구리 전기도금 공정. 첨가제는 전극을 단락시키는 수지상 형성을 방지한다. 또한 전류감소 및 비용절감을 가능하게 하는 ...
  • 니켈 전착은 광범위하게 연구되어 왔으며 전착 공정의 메커니즘에 많은 연구가 이루어졌다. 지난 20년 동안 수용액에서 니켈 및 니켈 기반 합금의 전착에 대하여 연구하였다.
  • 니켈도금에 있어서 철소재의 수소침투량은 다른 도금에 비하여 매우 적다. 이것은 초기전착시 짧은 시간동안만 수소의 침투가 발생하고 연속적인 수소의 침투와 투과는 발생...
  • 안녕하세요? 염화제이철 43% 사용 중인데요. 스테인레스 계열(304) 에칭시에 에칭속도를 높이고 하프에칭면이 깨끗하게 에칭하려면 어떤 첨가제를 넣어야 하나요?