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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 평활성 · Leveling 도금용 소지에 산재된 미세한 요철, 연마자국 등에 평활 (평탄) 작용을 하는 전기 도금욕의 능력을 말하며 보통 레벨링 이라고도 하며 대부분의 도금용 ...
  • 두께의 필요성과 그 두께의 기대, 파인세라믹 코팅과 그 실현에 유효한 미립자 스프레이기술과 대표적인 두께 공정인 플라즈마용사를 두께공정의 재현성, 신뢰성향상등을 소개
  • 이러한 물질을 취급하기 전에 몇 가지 명확한 안전 예방 조치를 준수해야한 다. Ecample의 경우 산세척작업을 진행할때 기술자는 보호안경, 고무장갑 및 고무앞치마를 착용...
  • 무전해 도금에 있어서 양호한 접합성을 얻으려고, 표면 금도금을 얇게 형성하여 최적인 도금방법을 만들 목적으로하여, Ai/Au, Ni/Pd/Au로 와이어 접합성, 도금표면 형태에 ...
  • 금-구리 AuCu 및 금-구리-카드뮴 AuCuCd 합금도금의 석출층의 성질을 주로하여, 금속결정학적 입장에서 조사한 보고서