검색글
SMT PCB Kore. 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
[ LUSTER-ON COPPERBRITE II / Bright Acid Copper Plating System ] The Luster-On Copperbrite II Copper Plating Process is a high performance system of addition age...
-
인산암모늄 (NH4)2 HOP4 및 인산나트륨 Na2HPO4 ⋅ 12H2O 첨가량이 도금에 있어서 영향을 조사하고, 이들 첨가량의 허용범위와 pH 가 도금표면 형태와의 관계에 관하여 연구
-
산포도 분석을 이용하여 EPMA 를 수집한 X선화상 데이타에서, 접합경계에 생성된 미세한 화합물의 동정과 분포형태를 밝히는 방법으로, 니켈-인 Ni-P 무전해도금과 주석-납 ...
-
캐타리스트 ㆍ Catalyst [플라스틱도금|플라스틱] 등 비전도성 소재에 전도성을 부여 하기 위하여 금속 (주로 귀금속) 으로 촉매처리를 한다. 그 중에 일반적으로 가장 많이...
-
Zinc-Nickel SLOTOLOY ZN 80 아연 합금으로 12~15 % (w/w) 니켈이 포함된 아연-니켈 도금용 알칼리성 공정으로 부식 방지에 관한 가장 높은 요구 사항을 충족합니다. 슬로톨...