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SUN Zhigang 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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Circuposit 880 electroless copper is an intregral part of the Circuposit PTH low-build electroless copper process, Rohm and Haas electronic materials' unique, pa...
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직류도금법으로 코발트-철-인 Co-Fe-P 박막을 만들어, 결정상과 비정지상이 성막가능한 조건을 밝기고, 펄스도금법에 의한 결정상과 비정질상이 되는 다층막을 만들어, 자기...
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전기투석 ㆍ Electrodialysis 직류전류를 구동력으로 하여 전리되어 있는 이온을 양이온 교환막과 음이온 교환막을 이용하여 분리하는 것으로 현재 널리 사용되고 있는 이온...
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도금으로 필름에 패턴을 형성하는 신기술이 널리 검토되고 있다. 전기의 전도성을 보장하기 위해 인쇄회로의 무전해 구리도금은 효율적으로 사용한다. 무전해 구리막은 ...
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무전해 니켈도금을 선택하는 주요 기술적 이유에는 내식성, 내마모성 (경도 및 윤활성), 접착 성 및 납땜성, 비전도성 소재의 금속화, 자기 특성이 포함된다. 무전해 니켈도...