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검색글 Shinji TAKEICHI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37209회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 귀금속 중에서 화학적으로 가장 반응성이 높은 원소인 은 Ag 은 산업환경이나 유황 (S) 함유연료의 연소생성물이 포함된 실내공기에 노출되면 쉽게 변색된다. 유기 S 화합물...
  • 전착에서 DCㅊ대신 펄스전류 (PC) 또는 비대칭 AC 를 사용하는 연구에서, 일반적으로 코발트 또는 니켈을 포함하는 산성 시안화물 전해질에서 DC 에 의해 도금되는 경질 금...
  • DMAB 에 의한 활성화처리를 생략하고, 차아인산을 환원제로한 무전해니켈 도금욕에 DMAB 을 제 2 환원제로서 첨가한 도금욕을 이용하여 직접구리에 무전해니켈 도금 가능성...
  • Gamma acid ^ 6-Amino-4-hydroxy-2-naphthalenesulfonic acid /GMA C10H5NH2OHSO3H = 239.25 g/㏖ CAS : 90-51-7 성상 : 약한 회색의 분말 용도 : 니켈 전기도금 참고 [도금...
  • 분산도금 · Dispersion plating 분산도금은 [전기도금] 및 [무전해도금]에 불용성 미립자를 분산하여 도금금속과 함께 균일하게 미립자로 공석하는 도금으로 [복합도금]이라...