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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Shoji SIMADA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35909회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • Jentner는 1974년 Kurt Jentner에 의해 Pforzheim에서 설립되었습니다. 회사의 주요 초점은 처음에 귀금속 및 비귀금속 전해질의 개발이었습니다. 1999년부터 회사 경영은 ...
  • 전기아연 도금은 강판의 부식을 보호하기 위한 희생 도금으로써 사용된다. 하지만 아연의 내식성은 고온이나 가혹한 환경에서는 불충분하다. 논문에 의하면 아연 합금도금은...
  • 도금막의 P 함유율과 석출전류효율에 있어서 pH, 도금전류밀도, 차아인산소다 농도등의 도금조건의 영향을 조사하고, 도금피막의 성장형태, 화학형태와 결정구조, 열처...
  • 이중 스크라이크 은도금 ^ Double Strike Silver Plating 철강소재 제품은 소량의 [시안화은]이 포함된 [시안화구리도금|시안화 구리도금]욕에서 스트라이크 [은도금]을 하...
  • 현재는 새로운 소재의 시대라고 하여 많은 소재가 개발되고 있다. 또한 각각의 소재에 다양한 특성을 갖게하기 위해서 표면처리가 이루어지고 있다. 가장 많이 이용되고 있...