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Steven Riemer 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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압착 폴리에틸렌 테레프탈레이트 재료(PET)의 유연한 기판에 다이아몬드 입자(D)가 석출된 복합 Ni-P 피막을 얻어 효율적이고 유연한 연삭 및 연마 도구 개발에 사용하기 위...
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HCl 에 팔라듐 Pd (ii), 주석 Sn (ii) 및 Sn (iv) 혼합물을 주성분으로 포함하는 무전해 폴리머도금의 활성화 용액에 대한 전기화학 연구를 제공 한다. 이러한 용액에서 주...
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METEC'04 표면기술 종합전시회와 함께 개최된 기술강연 프로그램의 하나로서 미국 도금협회 일본지부가 주최하는 "6가크롬 프리표면처리 기술 정보"의 강연회도 열렸다. 이 ...
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배위입자를 이용한 계면활성제를 상대이온으로 사용하여 크롬(VI)회수 하는 실험
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양호한 수직자화막 제작의 호조건을 레니움 Re의 첨가효과를 중심으로 검토하고, 자화막의 기록특성에 관하여 조사한 보고서