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Sumio SAKKA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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1-프로페놀에 의한 용해속도 증가 메카니즘의 해명을 목적으로 황산/과산화수소 용액에, 구조가 다른 유기화합물을 첨가하고, 그 효화를 비교하기 위하여 1-프로펜, 1-프로...
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ACR-C29S는 랙도금, 바렐도금, 고속도금에 모두 사용되는 산성 전기 금도금 약품이다. 이때 생성되는 금도금은 최소 99.7%의 순도를 가지며, 상대적으로 내부응력이 낮고 13...
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주석-아연 합금 전기도금조는 양쪽성 계면 활성제, 수용성 주석염, 수용성 아연염 및 나머지 물을 포함합니다. 본 발명의 주석-아연 합금 도금욕을 사용하는 경우, 형성된 ...
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양방향 펄스 구리도금의 품질에 대한 스위칭 손실의 영향을 줄이기 위해 인쇄회로 소재의 구리도금 요구사항을 충족하는 펄스파형을 출력하였다. 밀봉 구리도금 프로세스 및...
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크롬도금 용액에서 철 Fe, 니켈 Ni, 구리 Cu 이온과 같은 금속 불순물은 일렉트로 마이그레이션 (electromigration) 에 의해 제거될수 있으며, 다공성 포트를 사용하여 응집...