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Tadashi Doi 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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초경합금에 전기도금된 니켈도금은 경질금속 소재에 다이아몬드 도금전에 중간층을 제공하기 위한 잠재적인 전처리 기술이다. 전기도금된 니켈 피막은 예를 들어 적절한 두...
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흑색크로메이트 처리된 아연 및 아연합금도금의 탑 코팅제
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방청제 · Anti Rust Agent 금속표면에 흡착하여 부식의 원인이 되는 물질이 금속표면 부착되는 것을 막는 첨가제로 "a-메르캅 스테아린산" 등이 있다. 대부분은 여러가지 혼...
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Clear Protect Sealer는 전반적인 부식 방지 기능을 향상시키는 데 사용됩니다. 두께가 1~2μm인 얇은 층입니다. Corrosil CFS-R(Plus 501) 및 CorrosilPlus 401은 콜로이드 ...
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포름알데하이드, 증감제, 활성제 및 착화제의 농도를 포함하는 기존공정의 변수효과는 메커니즘을 설명한다.