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Tajuo NAKADE 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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HyProNC Black 650 ALK is non-chromium black passivate for alkaline non-cynanide zinc electroplated surfaces and zinc die castings. The combination of HyProNC Bla...
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SUS 316 몰리브덴 2~3 % 를 함유한 [오스테나이트]계 [스테인리스]강 Ni 10~14 % Cr 16~18 % 를 함유 황산에 대한 내식성이 우수하여 처리조 등에 이용 참고 [스테인리스]
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Al2 at % Mn, Al2 at % Fe, Al2 at % Cu, Al2 at % Zn 및 고순도 알루미늄 (99.999 질량 %) 의 이원 알루미늄 합금에 대한 징케이트 피막의 형성과 무전해니켈인도금 피...
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환경 ISO시대에 있어서 전기도금업의 환경부하저감활동은 1970년대보다 한층 강화를 요구하고 있으며, 전기도금욕의 재생기술을 각각을 기술과 관리 시스템면에서 설명
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Surface Laminar Circuit (SLC) 기판은, 반도체와 같은 구조를 가진 빌드업 방식의 프린트 배선판에, 표층에 고밀도의 배선을 집적한 구조로 입출력 단자수가 많은 고밀도 ...