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Takeshi Hagio 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리 Cu 전기화학적 도금을 위한 두가지 모델의 레벨러, 즉 4-시아노 피리딘 (4-CP) 및 3-디에틸 아미노-7-(4-디메틸 아미노 페닐아조)-5- 페닐 페나지늄에 대한 anin situa...
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고 종횡비 구멍을 포함하는 공작물을 전기 도금하기 위해 공작물 및 하나 이상의 양극을 금속 도금 전해질과 접촉시키는 단계를 포함하는 방법이 개시된다.
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1. 피처리 알루미늄재료 2. 전처리 3. 라킹 4. 양극산화 5. 착색법 6. 수세 7. 봉공처리 8. 공정관리 9. 처리품목과 대표적 프로세스 10. 품질관리 11. 환경관리 12. 안전관리
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귀금속, 비금속 및 구리-아연 Cu-Zn 합금에 크롬산염 처리를 하였다. 크롬산염 막이 귀금속판에 형성될수 있음이 밝혀졌다. 크로메이트 막의 두께는 귀금속 판과 비금속 판...
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비스페놀 A ㆍ BPA ^ Bisphenol ^ 2,2-Bis(4-hydroxyphenyl)propane (CH3)2C(C6H4OH)2 = 228.29 g/㏖ CAS 80-05-7 [주석도금] 레벨링제 참고 [BPS] [주석도금] WIKI Bisphen...