검색글
Taskem Inc. 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
UV 개량법을 이용한 레지스트레스의 선택적 무전해 도금법에 의한 선폭 μm 의 금속패턴의 형성에 관하여 설명
-
글리세린과 함께 저점도 실리콘 글리콜 계면활성제를 무전해 니켈도금조와 함께 사용하기 위해 폴리테트라플루오로 에틸렌 분산액에 첨가 하였다. 개선된 도금조는 도금조가...
-
도금을 위해 필요한 전해질은 높은 이온성를 갖고 있어 폴라로그래피 분석을 하는데 이상적이다. 도금조의 주된 폴라로그래피 분석은 전형적으로 DC differential pulse 법...
-
도금두께측정기의 원리, 측장방법, 적용범위, 특징등의 간략한 설명
-
초경합금의 재료로 알려진 텅스텐 W 을 도금피막의 1 성분으로 이용하여, 내마모성 피막의 형성을 검토