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Timothy J. Klemmer 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리 전기도금은 전자회로 기판의 배선 및 이차 전지의 양극재로 사용되어 왔으며, 생산이 편리하고 경제적 가치가 높아 건설산업으로 확대되고 있다. 전기도금 공정중에 결...
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양극산화처리하고 착색할 재료의 구조 또는 품질은 매우 중요하다. 이것이 완벽한 산화물층과 색상을 좌우하기 때문이다. 재료는 고순도 알루미늄, 고급 알루미늄 또는 알루...
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바닷물과 비슷한 용액(artificial sea water, ASW) 을 만들어 이용액에서 알루미늄 Al 이 부식될때 아미노산의 부식억제효과와 흡착과정을 조사하였다. 아미노산 중의 물리...
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맥동도금에 대한 모델식을 유도하고 불균일성의 지표로서 무차원 변수를 정의하고 균일한 전착층을 얻기 위한 조건등을 고찰하여 실제 공정에서의 응용에 대한 자료를 제공
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최종표면처리에 필요한 기술동향, 요구사항에 관하여 보고하고, 장래적으로 필요한 EPGA의 우위성에 관하여 설명