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Tokihiko Yokoshima 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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본질적으로 물, 약 1~70 그램 / 아연, 약 0.6 ~ 118 그램 / 니켈, (i) 군에서 적어도 하나의 화합물로 구성된 16 g/l 이하의 지방족 아민,아연-니켈 합금도금을 형성하기 위...
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수용성 4 등분 피리딘염은 수용성 팔라듐전해질 도금조에서 약 0.001 g/l 의 용해도 한계까지 약 10 g/l 의 양으로 사용되어 광택 밝기를 크게 향상시킨다.
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전극근접의 pH 상승에 의한 미립자와 Ni+2의 상호작용은, 금속이온과 입자표면관능기의 착형성반응의 하나로, 전위차적정을 조사하고, 입자의 공석거동과 실리카-Ni+2의 착...
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메탄설포네이트욕에서 무전해 구리 전착에 대한 환경 친화적인 착화제의 효과를 연구하였다. 4가지 다른 착화제, 즉 에틸렌디아민디티오카바메이트(EDADTC), 사카로스, 디에...