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Tomi NAGAYAMA 5건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해도금이 각종 표면처리 방법과 어떤 관계가 있는지를 보여 이번 기술 무전해도금이란 무엇인지를 보여준다. 다음 무전해도금에 대해 설명하고 마지막으로 무전해도...
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NTA 의 첨가욕의 안정한 효과를 나타내어, 적정한 욕의 조성을 선택하고, 욕중에 있어서 각종 킬레이트제의 역할을 검토
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DC 도금에 비해 주기적 역전류(PR)를 사용하여 제조한 Sn 도금 피막은 위스커 억제에 더 효과적이었다. XRD로 얻은 결과는 거의 완전히 무배향 구조와 강한 산화막을 가...
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류스 타입의 Cr-O2 를 이용하여 6가크롬의 농축법과 디지탈택 테스트법을 조합하여 크롬도금 처리막중의 6가크롬의 간이시험법에 관한 보고
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구리는 특히 반도체 산업에서 기술적으로 가장 관련성이 높은 금속 중 하나다. 전착 공정은 이중 다마신 공정으로 알려져 있으며 첨가제가 있는 상태에서 산성 구리로부터 ...