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Toshio HAYASHI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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몇가지 화합물을 축합하였고, 그중 니코틴산 아미드 (nicotin amide) 와 에피크로르 히드린 (epichloro hydrin) 과의 축합생성물이 양호함을 알았으므로 이 축합생성물의 구...
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PCB 에서의 회로 연결방법으로, PCB 의 경우 구리 도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제와 전류파형의 선택이 검토 하여 회로의 연결은 범프의 형성과 연결...
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- 건조완도와 백청발생 - 처리 pH 와 백청발생 - 건용농도와 백청발생 - Tryner 175의 특성
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염화칼륨을 지지 전해질로서 2종류의 암모니아 프리-염화아연 도금피막의 배향성, 격자정수, 피막경도 그리고 이들과 관계된다고 생각되는 탄소 함유율에서의 유기첨가제의 ...
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금 Au, 팔라듐 Pd 의 단일도금막과 Au-Pd 합금막의 미세구조, 상, 표면형태, 경도의 변화를 비교 검토하고, 합금도금의 특성을 밝히는 실험