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Toshiro Yokoyama 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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티타늄 도금 전처리 ^ Electroplating on Titanium Substrate 티타늄은 안경프레임, 시계 밴드, 공업용 롤러 등에 폭넓게 사용되며, 가볍고 강하다. 비중은 철과 알미늄의 ...
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전자파 억제체가 개입된 RF-ID용 태그 및 그 제조 방법에 관한 것이며, 더 상세하게는, 루프 형태의 안테나 및 IC칩을 갖는 RF-ID 태그를 장착하는 대상물의 재질에 관계 없...
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본 연구는 아연소재상에 코발트를 함유하는 3가크롬계 변환 (TCC) 코팅의 형성 및 구조에 대한 처리용액 조성물의 효과를 설명하고자 한다. 서로 다른 두가지 착화제 (v...
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아미노 히단토인 (AHD), 1-브로모 -3-크로로 -5,5-디메틸 히단토인 (BCDMH), 1,3 -디브로모 -5,5-디메틸 히단토인 (DBDMH), 하나를 포함한 히단토인과 그 일반적인 유도체분...
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