검색글
Tsunehiro Yamazaki 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
폐스틸볼의 물리적 전처리를 통해 Fe 성분의 스틸볼을 제거한 주 석/니켈 (Sn/Ni) 분말을 원료로 이용하였다. 그리고 후속 공정을 통하여 선택적으로 Ni 성분을 제거하여 수...
-
크롬도금은 여러 전기도금중에서 특히 경도가 높은것으로 알고있는데 어떠한 이유로 경도가 높아집니까?
-
PC에 대한 금속도금의 밀착 강도를 연구했으며, 밀착력을 향상시키기 위해 표면을 화학 약품 또는 DBD (유전체 장벽 방전) 플라즈마로 처리했다. 표면 거칠기, 접촉각, 도금...
-
전해중합 폴리피롤 박막을 전해질로 사용하여, 새로운 알루미늄 고체 전해 콘덴서가 개발되었으며, 이 콘덴서는 이상적인 임피던스특성, 온도특성 및 후렛트한 온도특성 및 ...
-
연강(MS)용 보호 피복은 Ni-Cu-P 층의 무전해(자가촉매) 도금과 TiN/Ti 상단의 반응성 DC 스퍼터링이라는 두 가지 기술을 결합하였다. 이러한 하이브리드 도금은 내마모성 ...