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검색글 U. S. Mohanty 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34099회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 도금욕 분석에 사용되고 있는 등속 전기영동법을 이용하여, 도금액중의 인의 분석법을 중심으로 붕소의 분석법도 검토
  • 이전의 구리전석의 첨가제로 사용되고 있는 젤라틴의, 전해액중의 분해거동과, 이들이 구리의 전석형태에 있어서의 영향에 관하여, 상세히 검토
  • ACR-C29S는 랙도금, 바렐도금, 고속도금에 모두 사용되는 산성 전기 금도금 약품이다. 이때 생성되는 금도금은 최소 99.7%의 순도를 가지며, 상대적으로 내부응력이 낮고 13...
  • 내부응력과 피막중의 탄소량이 도금면에 있어서 위스커의 발생요인으로, 양자모두 첨가제에 따라 크게 영향을 받는다. 위스커 방지 방법은 첨가제의 선택과 발생이 어려운 ...
  • The ultimate in bright acid copper plating systems, CuMac Rival is a no compromise, high quality additive system developed to give the most outstanding results p...