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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37977회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 주석/아연 합금의 내부식성은 EC, CMT, ASTM B117 및 2000 Aerospace/Airline Plating & Metal Finishing Forum의 Garland Award 수상 편집 버전에서 Prohesion® 테스트로 ...
  • 멀티칩 모듈(MCM)의 다양한 기능과 높은 신뢰성에 대한 수요 증가로 인해 성장세가 가속화되고 있다. [무전해니켈도금]은 기능적 특성을 향상시키고 제조 공정을 단축하며 ...
  • 본더라이징 Bonderizing Process 본더라이트 (Bonderlite) 라고도 하며 [인산망간피막|인산망간]을 이용한 [파커라이징]의 개량법을 말한다. 인산망간 처리액에 소량의 인산...
  • 레지스터 패턴이 형성된 전도성 소재에, 광택제가 첨가된 설파민산 니켈도금액을 이용하여 광택이 있는 니켈금속을 석출하여, 복안 렌즈 凸형 금형을 제조하는 방법을 검토...
  • 황산아루마이트와 수산아루마이트의 차이점을 알고 싶습니다.