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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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약 3~30 g/l 의 아연 Zn 이온, 약 0.2~20 g/l 의 니켈 Ni 이온, 약 20~300 g/l 의 알칼리 수산화물, 약 0.05~0.05 g/l 의 아연-니켈 합금도금욕을 제공한다. 약 10 g/l 의 ...
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반응 메카니즘에 관한 연구들을 1930년대 이후 어떻게 진행되어 설명되었는가를 조명하고, 실제 실험결과의 해석
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도막 박리제의 기초에 대해 간략한 설명과, 당사가 개발한 벤질 알코올을 포함하지 않는 (벤질 알콜 프리) 용제계 박리제 「페인톨 960」을 소개와 안전한 수계 박리제에 대...
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비아홀 · Via Hole 다층 PCB 제작과정에서 전후면 또는 내부 통전을 위한 홀을 만들고 도금하여 통전회로를 구성하는 방법을 말한다. 스루홀과 다른점은 보통 부품을 삽입 ...
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- provides a bright, ductile electrodeposited zinc-cobalt alloy containing from 0.1% to 0.8% cobalt that is evenly distributed at low, mid and high current densi...