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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17551회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 피라졸(PA) 의 부재 및 존재하에 염산 HCl 용액에서 철의 부식 및 부식억제는 전위역학 분극 및 전기 화학적 임피던스 분광법 (EIS) 에 의해 조사되었다. 임피던스 매개변수...
  • 도금폐수를 정수 처리하여 도금공정의 세척수 등으로 재사용할 수 있는 방안으로 패턴산화공정에 의하여 도금폐수를 처리한후, 막분리공정을 도입하여 중금속이온을 보다 효...
  • 광택제로서 구연산 또는 그염, 암모늄염 및 수용성 고분자를 함유하고 pH 값이 4~8인 욕을 포함하는 만족스러운 밝기의 주석 또는 합금을 전착하기 위한 전기도금조. 욕조는...
  • 아연도금 첨가제 ^ Zinc Plating Additives [아연도금광택제원료|아연도금 광택제 원료] 참고 [도금광택제] [아연도금광택제|아연도금 광택제]
  • 광택 전착 주석-코발트 합금은 아미노 카복실산과 황, 중성 아미노산, 염기성 아미노산, 펩톤, 단백질, 유기 황화합물, 암모니아로 구성된 암모늄, 아민 및 이들의 혼합물 ...