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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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철강 소재에 비시안화 구리 전기도금 공정은 구연산을 착화제로 사용하고 아민화합물을 보조 착화제로 사용하여 개발되었다. 구리이온과 구연산이온의 강력한 조합에 따라 ...
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무전해 구리 도금 용액의 수명 연장을 목표로 Cu2+ 이온을 용액에 공급하는 새로운 방법인 구리볼 용해법이 개발되었다. 개발된 방법의 효과를 기존의 CuO 입자 용해법과 Cu...
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이상적인 모델로서 금소지를 이용하여, 그위에 여러종류의 피보율로 팔라듐촉매를 고분산 석출 하였다. 무전해 Ni-P 도금의 초기석출거동에 관하여 조사하고, 팔라듐촉매의 ...
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알루미늄의 표면처리를 응용한 특수한 기술로, 현황과 과제에 관하여 쉽게 설명
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적어도 하나의 에피클로르 히드린과 질소 헤텔로 사이클릭 화합물의 반응에 의해 제조된 저 분자량 중합체의 수용액이 아연 전기도금조에 첨가되는 아연 전착조에서 광택아...