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XIANG Tengfei 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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장식용으로 적합하게 사용할수있는 주석-니켈 합금막의 제조방법에 관한것으로, 비평위 NiSn 상을 포함하지 않는 안정한 주석-니켈 합금막을 제조하는 방법을 제공하였다
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코발트염과 말레산 무수물, 에틸렌디아민 및 에피크로르 히드린의 공중 합체의 신규 복합체와 아연-코발트 합금 도금용 전기도금 조성물.
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소형화, 고성능, 고품질 및 비용 경쟁력에 대한 현재의 추세로 인해 전착공정은 새로운 마이크로 전자 응용분야에서 중요한 제조기술이 되었다. 금 Au 전착은 귀금속이 필요...
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주석-니켈 합금의 전착을위한 전기도금조 (주석 중량의 약 65 % 및 니켈 중량의 약 35 % 상기합금은 본질적으로 니켈 설파메이트 농축물로 구성된 조로부터 광범위한 전류밀...
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니켈도금욕의 구리불순물은 DDTC 가 구리 Cu2+ 이온과 반응하는 황갈색 착화물을 형성하여 흡광광도계로 측정하였다 이반응은 Ni2+ 와 Fe2+ 가 EDTA 로 차폐되는 pH ≈ 9.2 ...