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Xueqin FANG 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Ni-Co 설파메이트욕에서 니켈-코발트-다이아몬드 복합 도금의 전착은 회전 디스크와 와이어 음극 구조를 사용하여 연구하였다. 복합 도금에 대한 코발트의 전착 속도는 용액...
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MBA ^ 2,5-Dimethoxybenzaldehyde CAS 93-02-7 C9 H10 O3 = 1 166.17 g/mol 성상 : 황색 결정 고체 밀도 : 1.114 g/cm3 용도 : 전기도금 첨가제 참고 [아연도금] [주석도금]...
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밀착강도에 직접적인 영향을 주는 몇가지 조건중의 Etching공정이 극히 중요하다고 복, etching 최적조건을 얻고자 실험하고, 불량율을 0으로 할수있는 조건을 설명
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도금첨가제에 의한 레베링작용, 광택작용 및 매크로 균일전착성의 작용에 관하여, 첨가제의 음극에서의 확산소모 및 흡착분극 현상에 관한 설명
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징케이트 첨가제의 기능에 대한 자세한 조사를 설명한다. 주석산염의 첨가만으로는 아연 석출속도, 석출형태 또는 알루미늄 또는 아연 분극곡선의 위치에 큰 영향을 미치지 ...