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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Yan-ling Ma 1건

습식도금 자료분류

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34776회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • Electronic Materials Silver Glo 3KBP 공정은 높은 음극 효율과 공정 제어의 단순성을 통해 광범위한 전류 밀도 (0~70 암페어/ft2)에서 광택 은 도금용으로 설계되었습니다...
  • 유도결합 아르곤 플라즈마 분광법에 의해 리터당 25~35 g 의 카드뮴과 구리를 주요성분으로 포함하는 시안화 도금액을 분석하기 위한 방법이 개발되었다. 분광분석은 고전적...
  • 차세대 금속선 공정에 대한 종합적인 프로젝트를 수행하고 있으며, 무전해도금에 대한 가능성을 배제하지 않고 있다. 그동안의 무전해 도금에 관한 연구를 통하여 실제 ...
  • MBT
    MBT· 2-Mercaptobenzothiazole CAS : 149-30-4 C7 H5 NS2 = 167.24 g/㏖ 성상 : 황색분말 용도 : [황산구리도금]용 광택ㆍ레벨링제 [M] 참고 [도금광택제] [구리도금] wiki ...
  • 반도체는 크게 다이오드, 트랜지스터, IC(Integrated Circuit: 직접회로)등 여러 가지가 있는데 전자제품을 만드는 기본 요소가 된다고 해서 보통 반도체 소자라고 부른다. ...