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Yasuhito KOHASHI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해 도금방법으로 제조된 연자성 피막은 박막자기 헤드, 이중층 수직기록 매체의 하지피막층 등 많은 응용 분야가 있다. 최근에 니켈-철 Ni-Fe, 코발트-인 Co-P, 코발트-...
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우리가 실시해 온 전해 및 무전해도금법을 이용한 고광택성 Al 도금의 표면의 성막에 관한 검토에 대해 소개한다. 평활 도금의 실현에는, 도금 용액에 첨가제를 첨가하...
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독성 물질을 포함하는 이전 공정보다 환경적으로 더 수용 가능한 새로운 공정에 대한 필요성을 기반으로 한 연구에서 연강에 부착성 구리 전착을 직접 전기도금하는 데 유용...
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NIPLEX B (Ethylendiamin T) Ethylendiamin and T 액상 cas 107-15-3 [니켈도금] [박리|박리제]ㆍ기타 [착화제] . 참고
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전자기기나 계측기기 등으로부터 발생하는 전자파 또는 외부로 부터 침입하는 불요 전자파를 차단하는 것을 목적으로 고분자 성형물 상에 도전성을 부여하기 위한 [[무...