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Yoshie TANAKA 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전기도금의 개선에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 이는 구리-주석 합금전착하기위한 개선된 욕 및 공정과 관련이 있으며, 이에 따라 용해성 합금 양극을 사용하여 욕을 적...
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플라스틱 표면처리의 금속도금 방법으로 도금처리 및 도금표면 처리결과에 따라 특정방식으로 준비된 1공정 주석-팔라듐 촉매 활성용액의 사용과 관련된 특허
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염화팔라듐의 농도는 최대 3.6이었고 내부 이온은 적용시 0.1g / l 수준이었다.
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헐셀캐소드의 2차전류 분포를 도전지와 마이크로 컴퓨터를 조합한 측정법으로 추축하고, 헐셀캐소드의 고전류 분포의 분극의 효과를 설명
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종래의 징케이트 아연광택제에서 얻을수 없는, 뛰어난 균일전착성, 2차가공성, 베이킹성을 있게하는 고기능화 시대의 새로운 광택제이다. 넓은 전류밀도/아연농도 범위에서 ...