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Yoshinano HOSHI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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부식 방지를 위해 연강에 적합한 아연-니켈 합금 도그을 위해 붕불산염 전해질의 사용을 조사하였다. 붕불소산염 용액에서 나온 아연니켈 합금 도금이 아연 피막 보다 쉽게 ...
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경질 금도금 ㆍ Hard Gold Plating [경질금도금욕|경질 금도금욕] 참고 [경질금연질금|경질금과 연질금의 비교] [금도금]
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이 시험방법은 시료를 적당한 방법으로 해리 (解離) 시켜 중성원자로 증기화하여 생긴 바닥상태 (Ground State) 의 원자가 이 원자 증기층을 투과하는 특유 파장의 빛을 흡...
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The pure gold electrolyte AURUNA? 5000 is used for the deposition of gold coatings of a purity of 99.95 % of gold. It is used as a rack plating bath for parts of...
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복합도금은 개선된 특성과 함께 기계적으로 안정된 피막을 제공하는 것으로 잘 알려져 있다. 이전 논문에서 우리는 산화환원 활성 계면활성제에 의해 형성된 미셀이 전기화...