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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Z.-L. Lu 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34102회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 최근 전자기기의 소형화 고기능화에 따라 전극의 미세화, 배선의 미세 피치화 및 회로의 독립화가 진행되어, 전자부품과 회로기판 등의 접합 납땜 젖음성 전기전도성 그리고...
  • 안녕 하세요 동도금을 하고 있는데 현재의 경도는 220(hv)인데 전류밀도혹은 액온도, 그리고 첨가제를 사용하여 450(hv)까지 올리는 방법이 있는지요 도금을 하다보면 궁금...
  • Co-Ni-P 합금박막을 중심으로 전기도금을 행하여 합금 원소의 첨가에 따른 자기적 성질의 변화를 수직방형과 수평방향에 대하여 조사하고 이들이 자기기록매체로서의 기본적...
  • 디니트로 디아민 팔라듐 ^ Dinitrol Diamine Palladium(II) (질산용액) Pd(NO2)2(NH3)2 = 232.49 g/㏖ 백색분말ㆍ적갈색 용액 금속농도 : 45.77 % 참고 : [팔라듐도금] [팔...
  • ? produces uniform, very matt and fine grained nickel coatings; the grade of dullness can be adjusted by dosing SurTec 852 V ? even polished material will be low...