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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34528회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 글루콘산염을 사용한 주석-아연 Sn-Zn 합금도금층의 특성에 미치는 파형 전류전해의 영향을 조사하고 DC 전해에 의한 합금도금층에 대한 연구 결과를 비교 검토함을 목적으...
  • 아크릴수지에 대한 전자금 Au 도금의 전류밀도 및 침투력은 헐셀시험을 사용하여 결정하고 의치 브러시에 의한 마모성 및 의치 세정제에 의한 변색을 조사하였다. 아크릴수...
  • HullCell 시험 장비 ^ Hull Cell Test Aparature 정류기 HullCell 시험에 사용되는 [정류기]는 펄스가 낮은 (맥동율 5 % 이하ㆍ가급적 적은쪽이 좋음) 직류로 전류 10 A, 전...
  • 산회수 폐액으로부터 니켈 Ni과 크롬 Cr의 분리회수 실험을 실시하여 산세페액으로부터 정제산 및 유가금속을 회수하기 위한 일련의 처리 공정도를 확립하고자 함
  • 1950 년대 후반 미국 텍사스 인스트루먼트 사의 킬비와 페어차일드의 노이스에 의한 반도체 집적 회로의 발명하여 계산기를 시작으로, 비디오 게임기, 개인용 컴퓨터, 스마...