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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈이온, 하이드로 하이포 포스파이트 이온, 착화제, 완충제 및 습윤제, 그리고 소량이지만 유효량의 설포늄베타인을 포함하는 수용액을 소재상에 니켈을 화학적으로 도금...
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불균일막의 발생원인을 전해연마에 의한 산화막을 제거하여 정상적인 양극산화 피막을 얻는 방법에 관하여 검토한 결과를 보고하였다.
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Circuposit 880 electroless copper is an intregral part of the Circuposit PTH low-build electroless copper process, Rohm and Haas electronic materials' unique, pa...
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- 요구사항 - 측정방법에 대한 타당성 - DIN 50993-1/ EN 15205-2006 - 적용항목
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엔지니어링프라스틱의 메탈라이징화, 이들 프라스틱의 물성에 있어서 내약품성이 우수하므로, 메탈라이징의 포인트인 에칭 전처리가 어렵다. 이들 각종 프라스틱의 에칭...