검색글
11125건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
착화제로 티오말산 (Thiomalic acd, TMA) 을 함유하고, 환원제로 아미노에탄티올 (Aminoethanethiol, AET) 을 사용하는 새로운 타입의 무전해 Au 도금액에 있어서, 도금액 ...
-
SE 660 은 특정유해물질 (Pb, Cd, Cr6+,Hg)를 전여 함유하지 않은, 환경대응형 무전해도금액 이다
-
무 크롬 부동화 용액에 관한 것으로, 이 용액은 유효량의 전이금속함유 산화물염, 무기산들, 및 물을 성분으로 포함
-
일본 udylite 사 생산품목 1. SUrface Conditioner 2. Plating on Plastic 3. Copper Plating 4. Nickel Plating 5. CHromium Plating 6. zinc Plating 7. Alloy Plating 8....
-
스퍼터링 증착법 등의 건식 성막법에 도금법을 비롯한 습식 성막법은 벨자 (bell jar) 등의 진공용기를 사용하지 않고 대기 개방계에서 할수있는 것부터, 대면적에 비교...