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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37020회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 구리의 전착에 관한것으로, 특히 산성 전해질로부터 기공이 없는 밝고 매끄러운 구리피막의 전착에 관한 것이다.
  • 도금폐수의 발생량및 화공약품의 사용량을 최소화 시키는 이른바 무방류 청정도금 공정의 개발이 매우 시급하여 PCB 수세수를 역삼투 장치로 소규모의 실험을 시행한 결과, ...
  • 적정액 표정법 ^ Titration Solution AgNO3 표정법 0.1 N KCl (7.5 g/l) 25 ㎖ 를 정확히 취하여 300 ㎖ 코니칼 비이커에 넣는다. 증류수 25 ㎖ 를 넣는다. 20 % 아세트산 ...
  • 수절제 · Water Sepatation 수절제는 마지막 수세 과정에서 도금표면에 묻어있는 수분을 빠른 시간내에 제거하여, 건조에 의한 얼룩을 방지하기 위한 목적으로 사용된다. 제...
  • 구리 시안착염 용액은 심지어 그 사정이 다르고 위와 같은 법칙성이 전혀 인정되지 않는다. 이것은 CuCN-NaCN (또는 CuCN-KCN) 계 용액의 전기분해는 구리의 전기분석과 동...