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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 14121회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 균열 ㆍ crack 도금표면에 발생되는 깨지거나 갈라지는 현상을 말하며, 도금층의 [내부응력] 증가로 소지금속과 도금층간의 [인장응력]이 커질때 발생하며, 밀착력 저하와 ...
  • volume and is the source of copper, chloride and sulfuric acid for the electrolytic deposition process. After a fresh bath is made, the concentration of each ino...
  • 침탄 질화 방지 ^ Prevention of Carburizing Nitrification 기어 재료에 많이 사용되는 침탄법으로 강의 표면에 탄소(Carbon)을 침투시키는 방법 이다. 참고 [침탄] [질화...
  • 현대와 같이 착색을주는 제품, 가정 용품 건축 구조물이나 손잡이, 자동차 램프, 전기기구, 광학 부품처럼 다량 생산품을 목적으로하는 시대는 경제적 고려도 중요한 요소를...
  • 무전해 니켈-코발트-인 Ni-Co-P 및 코발트-인 Co-P 피막은 후열처리 유무에 관계없이 AISI 1045 철강에 생성되었다. 테스트는 수돗물과 3 wt.% NaCl 용액 모두에서 수행되었...