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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36997회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 우리가 많은 시간을 보내고, 문헌, 자료, 조언을 바탕으로 몇 가지도 프로세스를 시도한 결과 실용화된 방법입니다. 여기에 소개한 내용으로 시도 된 비슷한 방식으로 작용...
  • 평활제 첨가제의 하나인 JGB(Janus Green B)를 구리 도금박막을 제작하여 각각의 JGB 조성에서 표면형상 및 재결정 특성 을 관찰하고 불순물의 농도를 측정하여 비교하...
  • CNT의 응집을 줄이고자 볼밀링이나 산처리, 분산제를 사용하여 분산시킨 뒤 그 결과를 비교하고 전류밀도를 변화시키며 복합전기도금함으로 전류밀도에 따른 복합도금층의 ...
  • 무전해 Co-Cu-P 폐 도금액의 재사용에 대해 조사하였다. 아연화 처리후 코발트 촉매의 처리는 코발트 촉매처리를 하지 않았을 때 보다 도금시간이 연장되었다. Batch type ...
  • 은 Ag 도금은 주로 장식용으로 사용되지만 광학기기 및 거울제조 및 전자분야에서도 중요하다. 은 전해연마 개발의 원동력중 하나 이상은 초기 은도금 공식의 단점 (현재 크...