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도금액여과 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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자기디스크 하지도금의 경제화를 목적으로한 전해 Ni-P도금을 검토하고, 무전해 Ni-P도금과 동등이상의 성능의 시험
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(PolyTetraFluoroEthylene) 복합 도금기술 - 납을 없애는데 초점을 맞춘 혁신 ?PTFE는무전해 니켈(Ni-P) 과함께가장많이쓰이는 복합피막(co-deposit)이다. ?무전해니켈(Ni-P...
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펄스전해법을 이용한 니켈-주석 Ni-Sn 합금도금막을 만들어, 도금욕 조성이 도금막의 표면형태 결정구조 및 전기화학적 특성 (충방전특성) 에 있어서의 영향을 조사
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부식억제는 소량을 금속환경에 첨가하여 금속의 부식을 감소하는 물질이다. 부식억제는 몇가지로 분류 되는데 크게 무기계 부식억제와 유기계 부식억제 2가지로 나눌수 있다.
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전기도금의 전석기구 아연-철족 금속 합금도금 전석기구 아연-크롬 합금도금의 전석기구 유기첨가제가 아연-크롬 합금전석물의 크롬함유량에 주는 영향 유기첨가제의 크롬이...