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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 설폰산 · sulfonic acid 탄화수소의 1개의 수소를 황산에서 OH 를 1개 제거한 설폰산기 (-SO3H) 로 치환한 화합물을 말한다. [메탄설폰산] (CH3SO3H), 벤젠설폰산 (C6H5SO3H...
  • 니켈, 환원제, 착화제, 및 촉진제로서 조성물의 침착 속도를 촉진하기에 충분한 양의 메소이온성(mesoionic) 화합물을 포함하는 무전해(electroless) 니켈 도금 조성물
  • 범핑 또는 언더범핑 금속화 재료로 무전해니켈 (EN) 의 적용이 증가함에 따라 마이크로 전자패키징 엔지니어는 EN 도금의 고유응력을 더 깊이 이해하고 제어해야한다. 이 작...
  • ABS 수지의 도금공정 ^ ABS Plastic Plating (Acrylonitril-Butadien-Stylene) 1 탈지 성형품의 표면에 부착된 유지나 지문 등을 제거하며, [에칭]에서 계면과의 퍼짐성 (친...
  • ㏗ 3 및 10, 3.5 wt.% NaCl 용액에서 역펄스 전착된 나노결정 니켈 텅스텐 합금 (nc Ni-W)의 부식 거동을 입자 크기의 함수로 조사하고 분석하였다. 전위 역학적 분극 연구...