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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해도금 구현에 대한 사례 연구. 플라스틱 프로그램 (POP)에 대한 도금은 19980 년 중반에 시작되었습니다. 그것은 주로 전자파간섭(EMI) 보호를 목적으로하는 POP를 플...
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전해질 조성물은 주석이온, 하나 이상의 합금 금속의 이온, 산, 티오요소 유도체, 및 알칸올 아민, 폴리에틸렌이민, 알콕실화 방향족알콜, 및 이들의 배합물에서 선택된 첨가제
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대칭 관통 슬릿이 있는 Al 7075-T6 패스너 구멍의 피로거동을 연구하였다. 구멍은 10~13 wt% 의 높은 인 함량과 40 ㎛ 의 두께를 갖는 무전해니켈 (EN) 도금을 하였다. ...
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무전해 니켈-인 Ni-P 복합 피막의 개발에 대해 설명한다. 형성방법, 입자결합 메커니즘, 입자결합에 영향을 미치는 요인, 입자결합이 구조에 미치는 영향, 경도, 마찰, 내마...