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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17557회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • Circuit Board Plotters Laser Circuit Structuring Through-Hole Plating Multilayer Prototyping SMT/Finishing TechInfo
  • 표면처리에 의한 내부응력의 형성원인, 측정법에 관하여 설명하고, X선회절법을 이용한 CVD, PVD, 용상법에 의한 표면피복층의 내부응력의 측정결과와 문제점에 관하여 해설
  • 도금이라는 것은 금속, 비금속의 표면에 금속피막을 생성시켜 제품의 표면에 장식적인 미관 내식성 금속의 특징에 따른 내열성 내마모성 윤활성 납땜성 전기전도성 등의 공...
  • 본질적으로 물, 약 1~70 그램 / 아연, 약 0.6 ~ 118 그램 / 니켈, (i) 군에서 적어도 하나의 화합물로 구성된 16 g/l 이하의 지방족 아민,아연-니켈 합금도금을 형성하기 위...
  • 본 발명은 은 및 주석 합금의 전기도금조 및 은 및 주석 합금의 전기도금 방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 은 및 주석 합금의 전기도금조 및 전기도금조가 ...