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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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동도금을 드럼형의 공작물로(인쇄롤러) 초정밀 가공할때의 실제방법과 그 표면 거칠기에 관하여 알고 싶습니다.
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시약등급 · Regent Grade ACS : 미국화학회인정 시약 AR (Analytical Regent) : 분석용 시약 BIO (Biochemical Grade) : 생화학용 CMOS : 전자공업용 CP (Chemical Pure) : ...
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MIRALLOY? is derived from “mirror” and “alloy” (= mirror alloy) and refers to the manufacture of bronze mirrors in antiquity. MIRALLOY? denotes electroplating pr...
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인쇄회로 기판 (Printed Circuit Board: PCB)의 표면처리, 보다 상세하게는 인쇄회로 기판 제조공정 중 내층기판의 흑화처리 공정에 사용되는 산을 주재로 한 화성피막...
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화학의 원리, 조작에 관하여 간단히 설명하고, 프라스틱의 화학도금 밀착성을 지배하는 인자로소, 프라스틱의 전처리에 의한 표면개질에 관하여 설명