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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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플라스틱 도금은 아크릴로니트리 플루오르부타디엔 스티렌 공중합(ABS) 수지에 도금하는 것이 일반적이며, 시장의 85~90 % 를 차지한다. 또한 ABS 수지에 도금은 라디에이터...
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전 세계적으로 환경에 대한 기본 관심이 높아지고 있고 폐전기전자제품에 의한 환경오염과 피해가 증가하면서 EU를 시작으로 폐전기전자제품에 의한 오염을 방지하기 위한 ...
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화학 기계적 연마 (CMP)는 구리 상호 연결을 포함하는 집적 회로 생산에 필수적인 공정이다. 구리 CMP 에 사용될 수 있는 대표적인 반응성 슬러리에서 글리신의 역할은 작용...
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대표적인 혼합촉매액을 연구대상으로하여, 종래의 연구결과응 비교하여 촉매핵의 구조에 관한 모델을 제시
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아연판을 티타늄 킬레이트인 디이소프로폭시 티타늄 비즈아세틸 아세테이트와 구연산에틸과의 중합 가수분해 용액에 처리하여, 염수분무시험 결과